Shandong Taixing Advanced Material Co., Ltd.
Shandong Taixing Advanced Material Co., Ltd.
Produkty
Elektrofosfornan hliníku
  • Elektrofosfornan hliníkuElektrofosfornan hliníku
  • Elektrofosfornan hliníkuElektrofosfornan hliníku
  • Elektrofosfornan hliníkuElektrofosfornan hliníku

Elektrofosfornan hliníku

Hypofosfornan hliníku elektronické kvality - vysoce čisté jádro zpomalující hoření bez obsahu halogenů, posilující elektronické součástky s maximální bezpečností. Jedná se o vysoce čistý, velmi jemný anorganický funkční materiál navržený speciálně pro špičkový elektronický a polovodičový průmysl, vhodný pro scénáře elektronické kvality, jako jsou obaly polovodičů, substráty PCB, pouzdra elektronických součástek a nové materiály energetických baterií, které vyžadují přísný elektrický výkon a bezpečnost.

Elektrofosfornan hliníku vyvinutý a vyráběný společností Taixing inovativně přijímá základní technologii čištění surovin elektronické kvality a modifikaci přesného třídění. Jako matrici používá vysoce čistý Al (H ₂ PO ₂) I3 s čistotou přes 99,8 % a obsahem fosforu ≥ 42,5 %. Kombinuje účinnou retardaci hoření a vynikající elektrický výkon. S pouhým přidáním 6% -10% může dosáhnout 1,6mm tloušťky UL 94 V-0 zpomalovače hoření, čímž zcela vyřeší průmyslové problémy tradičních zpomalovačů hoření "kontaminující substráty, narušující elektrický výkon a neschopné splnit požadavky elektronické třídy". Poskytuje bezpečné a vyhovující řešení základního materiálu pro špičkovou výrobu elektroniky.


Hlavní přednosti

1. Ultra vysoká čistota a nízké nečistoty, vhodné pro přísné požadavky na elektronickou kvalitu

-Konečný proces čištění zajišťuje čistotu: pomocí kombinace procesu "vícestupňová rekrystalizace+přesná filtrace+vakuové odplynění" je čistota produktu ≥ 99,8 %, mnohem vyšší než u průmyslového standardu 99 %, účinně odstraňuje škodlivé nečistoty, jako jsou chloridové ionty (≤ 0,001 %), které mohou způsobit elektronické migrace a sírany (≉000). zkrat součástí nebo snížení výkonu.

-Ultra nízké zbytky těžkých kovů: Díky detekci ICP-MS je celkový obsah těžkých kovů, jako je olovo, rtuť, kadmium atd., ≤ 0,5 ppm, což je hluboko pod limitními požadavky RoHS 2.0. Neobsahují žádné zbytky ftalátů (DEHP/BBP atd.), plně splňující standardy „nízké znečištění, vysoká čistota“ pro elektronické materiály.

-Vysoký obsah fosforu umožňuje účinnou zpomalování hoření: S obsahem fosforu ≥ 42,5% se účinnost zpomalování hoření zvyšuje o 40% ve srovnání s běžným fosfornanem hliníku. Po smíchání se synergenty, jako jsou MCA a APP, přidání 8 % k substrátu PCB může dosáhnout úrovně zpomalování hoření V-0 bez ovlivnění dielektrických vlastností substrátu.

2. Vynikající elektrický výkon zajišťuje stabilní provoz elektronických zařízení

-Nízké dielektrické ztráty a vysoká izolace: dielektrická konstanta (1MHz) ≤ 3,8, činitel dielektrické ztráty ≤ 0,005, objemový odpor ≥ 10 ¹⁴Ω· cm. Přídavek významně nemění elektrické vlastnosti substrátu a zajišťuje stabilitu přenosu signálu polovodičových obalů a vysokofrekvenčních komunikačních zařízení.

-Vynikající antiiontové migrační vlastnosti: Po umístění do vlhkého a horkého prostředí 85 ℃/85% RH po dobu 1000 hodin nedochází k žádnému zjevnému jevu migrace iontů, čímž se zabrání tomu, aby elektronické součástky prodělaly „selhání elektrické migrace“ a splnily se požadavky na dlouhodobý servis nových energetických baterií, automobilové elektroniky a dalších zařízení.

- Dobrá nekorozivní a kompatibilita: Hodnota pH je stabilní na 3,5-4,5 a nemá žádný korozivní účinek na kovové kontakty a desky plošných spojů. Má vynikající kompatibilitu s elektronickými substráty, jako jsou epoxidové pryskyřice, PA, PBT atd., a nezpůsobuje degradaci substrátu nebo zhoršení výkonu.


Scénáře aplikací

Oblast polovodičových a elektronických obalů

-Aplikace: Obalové materiály pro polovodičové čipy, lepidla pro zalévání elektronických součástek, pouzdra integrovaných obvodů

- Jako plnivo s nízkým dielektrickým účinkem, které nahrazuje nějaký silikonový mikroprášek, je přidané množství 15-30%. Při zachování tekutosti snižuje dielektrickou konstantu o 0,2-0,3 a zlepšuje zpomalení hoření na UL94 V-0. Používá se pro balení CPU, GPU a úložných čipů.


Pole plošných spojů (PCB).

-Aplikace: Substrátové materiály PCB, lamináty potažené mědí zpomalující hoření, pouzdra desek plošných spojů

-Nízkoztrátový mědí plátovaný laminát (CCL): kompozit s vysokofrekvenčními pryskyřicemi, jako je PTFE, PPO, kyanátový ester atd., s přídavkem E-AHP100 20-40%, dosahující Dk 3,2-3,8 a Df<0,005, splňující požadavky 5G desek s milimetrovými vlnami pro zadní anténní servery a servery.

Electronic Grade Aluminum Hypophosphite

Pokud hledáte elektronický fosforečnan hliníku, zpomalovače hoření pro elektronické součástky, zpomalovače hoření pro substráty PCB a zpomalovače hoření pro nové energetické baterie, Taixing bude vaším nejlepším partnerem a my vám poskytneme spolupráci za nejnižší cenu!




Odeslat dotaz
Kontaktní informace
V případě dotazů na boritan zinečnatý, melaminkyanurát, hydroxid hlinitý nebo ceník nám zanechte svůj e-mail a my se vám do 24 hodin ozveme.
X
Používáme cookies, abychom vám nabídli lepší zážitek z prohlížení, analyzovali návštěvnost webu a přizpůsobili obsah. Používáním tohoto webu souhlasíte s naším používáním souborů cookie. Zásady ochrany osobních údajů
OdmítnoutPřijmout